IT之家 11 月 1 日消息竹演配资，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 31 日）发布博文，报道称曾为其“战斗法师”（Battlemage）GPU 规划了多款高端型号，但因财务压力及领导层变动而取消。近期曝光的一块神秘显卡 PCB 原型，揭示了这些被取消计划的冰山一角。
该 PCB 专为一款尺寸远大于现有 Arc B580 / B570 所用核心（BMG-G21）的 GPU 设计。电路板上不仅配备了六个 GDDR6 显存位点（暗示 192-bit 位宽），还搭载了双 8-pin 供电接口和更高端的供电模块（VRM），这些都表明其定位远高于已发售的 B 系列显卡。
IT之家援引博文介绍竹演配资，这块 PCB 正是为代号为 BMG-G10 的高端“战斗法师”核心而设计。该核心原计划提供两种配置：拥有 28 个 Xe 核心的 BMG-G10 X3，以及拥有多达 40 个 Xe 核心的 BMG-G10 X4。
作为对比，目前已上市的旗舰型号 Arc B580 仅有 20 个 Xe 核心。这意味着被取消的顶级型号在核心规模上实现了翻倍，性能潜力巨大。
除了核心数量的激增，另一项关键技术是名为“Adamantine”的 3D 堆叠缓存。该技术类似英特尔在服务器芯片上使用的方案，计划提供最高 512MB 的大容量缓存竹演配资，以显著提升游戏性能。
同样的缓存方案与高端“战斗法师”独显核心，也曾计划用于 Arrow Lake Halo 高性能整合芯片项目中（同样被取消)。
有报道称英特尔仍在研发一款定位更高的“战斗法师”GPU（或为 Arc B770），并将于未来的 Nova Lake 产品线中集成新一代 Xe3P 架构，表明英特尔并未放弃在图形和 GPU 领域的竞争。
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